KORELASI SUHU LARUTAN DAN WAKTU PELAPISAN TERHADAP KETEBALAN DAN KEKERASAN NIKEL PLATING BAJA ST 37

Abstract

ABSTRAK

Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui korelasi suhu larutan dan lama waktu pelapisan terhadap ketebalan dan kekerasan lapisan nikel. Nikel-plating diperoleh dari hasil  electroplating baja ST 37 dengan variabel independen suhu elektrolit dan lama waktu pelapisan. Proses nikel-plating menggunakan larutan elektrolit dengan campuran 150 gr/l NiSO₄, 30 gr/l NH₄Cl, 30 gr/l H₃BO₃, pH sekitar 3,7, agitasi udara, anoda batang nikel, kuat arus 1,08 amper, dan tegangan 12 Volt. Tebal lapisan nikel plating diketahui dengan menggunakan mikroskop elektron Invinity 2 versi software 6.4.0, sedang kekerasan Micro Hardness Tester. Hasil pengujian menunjukkan, tebal dan kekerasan lapisan plating meningkat akibat kenaikan suhu elektrolit dan lama waktu pelapisan. Tebal lapisan plating tertinggi terjadi pada suhu elektrolit 60°C, 45°C, dan 30°C masing-masing 30,00  µm, 21,00_, µm, dan 15,00µm dengan lama waktu celup 13 menit, sedang kekerasan tertinggi  778,33 VHN_0,025 , 579,33 VHN_0,025, dan 408,53 VHN_0,025dengan lama waktu pelapisan 10 menit,sebaliknya kekerasan plating menurun menjadi 644,83 VHN_0,025, dan 523,07 VHN_0,025. pada suhu larutan 60º C dan 45 ºC, dan meningkat menjadi 456,17 VHN_0,025 pada suhu larutan 30°C dengan waktu pelapisan 13 menit, Hasil penelitian menyimpulkan, tebal lapisan bertambah dengan naiknya suhu elektrolit dan waktu pencelupan, hal ini akibat kecepatan gerak ion nikel menuju anoda tinggi, dan konsentrasi garam nikel tinggi, sebaliknya dengan bertambahnya waktu pelapisan, kekerasan lapisan menurun, akibat pH elektrolit naik, larutan jenuh dan kotor sehingga efisiensi anoda rendah.

Kata kunci :suhu larutan, waktu pencelupan, elektrolit, anoda